Θα θέλαμε να μοιραστούμε μαζί σας στο Forum ότι πλεόν είναι διαθέσιμη στην Ελλάδα η υπηρεσία
Advanced Rework SMD / BGA / Reballing στην Ελλάδα.
Όλοι μας πλέον μπορούμε να επισκευάσουμε τα πάντα σε ηλεκτρονική πλακέτα και να μην τα αγοράσουμε καινούρια.
Η έδρα μας είναι Θεσ/νικη, με την βοήθεια της Speedex μέσω μιας ειδικής συνεργασίας προσφέρουμε δωρεάν αποστολή/παραλαβή της χαλασμένης συσκευής /πλακέτας σε όλο τον Ελλαδικό χώρο.
Η εταιρία Techsys ιδρύθηκε το 2007 από τρείς νέους ανθρώπους με αγάπη για την τεχνολογία και στόχο να δημιουργήσουν στην Ελλάδα ένα κέντρο ανακατασκευής ηλεκτρονικής πλακέτας (PCB Rework Center), προσφέροντας προϊόντα και υπηρεσίες που έχουν σκοπό να εξυπηρετήσουν τον εταιρικό ή τελικό χρήστη.
Φυσικά μπορούμε να εξετάσουμε καθε περίπτωση συσκευής που σας ενδιαφέρει.(π.χ., iPhone, MacBook, κτλ.),μάλιστα πλεον έχουμε περάσει στην επισκευή πλακετών Laptop και κάνουμε προσπάθειες να μπούμε στην ανακατασκευή πλακέτας των εγκεφάλων αυτοκινήτων.
Ιδικά για τα μέλη του Forum το κόστος μας δεν θα υπερβαίνει το 1/3 της τιμής που έχει ακόύσει στην αγορά.
Φυσικά κόστος ελέγχου σε περίπτωση μη επισκευής δεν υπάρχει, όπως και δεν υπάρχει κόστος μεταφορικών.
Η δε επισκευή δεν θα ξεπερνάει τις 3 μέρες+2 μεταφοράς.
Τηλ.Επικοινωνίας 2310.55.55.44
Παραδείγματα επισκευής είναι τα εξής:
Αλλαγή οποιουδήποτε SMD εξαρτήματος σε iPhone όπως SIM reader, Power Amplifier, ακουστικού και μικροφώνου - καθώς και οθόνης, touch σε πολύ χαμηλό κόστος. Επισκευή της πλακέτας σε περίπτωση οξείδωσης καθώς και παρόμοιες βλάβες σε iPad.
Επίσης με την χρήση του advanced rework station της Finetech μπορεί να πραγματοποιηθεί reflow στο chipset μιας motherboard ώστε αν αυτό είναι ελλατωματικά κολλημένο να επανέλθει σε σωστή λειτουργία. Εάν υπάρχει δυνατότητα εύρεσης ανταλλακτικού μπορεί να πραγματοποιηθεί αλλαγή του εξαρτήματος.
Η διαδικασία περιλαμβάνει την αποκόλληση του ελλατωματικού BGA και την τοποθέτηση ενός καινούργιου αφού πρώτα γίνει reballing ή paste printing.
Maximum διαστάσεις θέρμανσης της κάτω πλευράς του PCB είναι 280x250mm και είναι απαράιτητο σε μια πλακέτα να θερμαίνεται το 70% της κάτω επιφάνειας της ώστε να μείνουμε εντός της νόρμας IPC και JEDEC.
Δείτε το video:
http://www.youtube.com/watch?v=6KQFkzb8JRc
Δείτε αναλυτικό άρθρο :
http://rapidshare.com/files/444722676/X.gif
Στην διάθεσή σας για οποιαδήποτε διευκρίνηση.
Με εκτίμηση,
Techsys
Θα θέλαμε να μοιραστούμε μαζί σας στο Forum ότι πλεόν είναι διαθέσιμη στην Ελλάδα η υπηρεσία
[b]Advanced Rework SMD / BGA / Reballing στην Ελλάδα.[/b]
Όλοι μας πλέον μπορούμε να επισκευάσουμε τα πάντα σε ηλεκτρονική πλακέτα και να μην τα αγοράσουμε καινούρια.
Η έδρα μας είναι Θεσ/νικη, με την βοήθεια της Speedex μέσω μιας ειδικής συνεργασίας προσφέρουμε δωρεάν αποστολή/παραλαβή της χαλασμένης συσκευής /πλακέτας σε όλο τον Ελλαδικό χώρο.
Η εταιρία Techsys ιδρύθηκε το 2007 από τρείς νέους ανθρώπους με αγάπη για την τεχνολογία και στόχο να δημιουργήσουν στην Ελλάδα ένα κέντρο ανακατασκευής ηλεκτρονικής πλακέτας (PCB Rework Center), προσφέροντας προϊόντα και υπηρεσίες που έχουν σκοπό να εξυπηρετήσουν τον εταιρικό ή τελικό χρήστη.
Φυσικά μπορούμε να εξετάσουμε καθε περίπτωση συσκευής που σας ενδιαφέρει.(π.χ., iPhone, MacBook, κτλ.),μάλιστα πλεον έχουμε περάσει στην επισκευή πλακετών Laptop και κάνουμε προσπάθειες να μπούμε στην ανακατασκευή πλακέτας των εγκεφάλων αυτοκινήτων.
Ιδικά για τα μέλη του Forum το κόστος μας δεν θα υπερβαίνει το 1/3 της τιμής που έχει ακόύσει στην αγορά.
Φυσικά κόστος ελέγχου σε περίπτωση μη επισκευής δεν υπάρχει, όπως και δεν υπάρχει κόστος μεταφορικών.
Η δε επισκευή δεν θα ξεπερνάει τις 3 μέρες+2 μεταφοράς.
Τηλ.Επικοινωνίας 2310.55.55.44
Παραδείγματα επισκευής είναι τα εξής:
Αλλαγή οποιουδήποτε SMD εξαρτήματος σε iPhone όπως SIM reader, Power Amplifier, ακουστικού και μικροφώνου - καθώς και οθόνης, touch σε πολύ χαμηλό κόστος. Επισκευή της πλακέτας σε περίπτωση οξείδωσης καθώς και παρόμοιες βλάβες σε iPad.
Επίσης με την χρήση του advanced rework station της Finetech μπορεί να πραγματοποιηθεί reflow στο chipset μιας motherboard ώστε αν αυτό είναι ελλατωματικά κολλημένο να επανέλθει σε σωστή λειτουργία. Εάν υπάρχει δυνατότητα εύρεσης ανταλλακτικού μπορεί να πραγματοποιηθεί αλλαγή του εξαρτήματος.
Η διαδικασία περιλαμβάνει την αποκόλληση του ελλατωματικού BGA και την τοποθέτηση ενός καινούργιου αφού πρώτα γίνει reballing ή paste printing.
Maximum διαστάσεις θέρμανσης της κάτω πλευράς του PCB είναι 280x250mm και είναι απαράιτητο σε μια πλακέτα να θερμαίνεται το 70% της κάτω επιφάνειας της ώστε να μείνουμε εντός της νόρμας IPC και JEDEC.
Δείτε το video: http://www.youtube.com/watch?v=6KQFkzb8JRc
Δείτε αναλυτικό άρθρο : http://rapidshare.com/files/444722676/X.gif
Στην διάθεσή σας για οποιαδήποτε διευκρίνηση.
Με εκτίμηση,
Techsys
